【IT商业新闻网综合】 （记者 付缅） 11月14日消息，共同通信等多家日本媒体于近日报道指出，正进行营运重整的夏普已和美国半导体大厂英特尔就资本合作一事进入最终协商阶段，预估英特尔将对夏普出资300-400亿日圆，且除了资本合作之外，夏普也正和英特尔进行业务合作协商，计划共同研发智慧手机用零件。报道指出，除了英特尔之外，手机晶片大厂高通也正和夏普进行资本合作协商。据报道，若夏普能藉由和英特尔及高通的合作，来提振低迷不振的业绩和股价，则协商陷入胶着的鸿夏恋也可望因此获得向前迈进的动力。
IT商业新闻网获悉，以夏普目前的股价水平来换算，若英特尔对夏普出资300亿日圆，就可取得夏普 18%左右股权，将成为夏普的最大股东。另据时事通信社14日报道指出。夏普最快将于本月底前和英特尔及高通就资本合作一事达成最终共识，且据关係人士指出，英特尔和高通计画合计对夏普出资160-240亿日圆。
另据台媒报道，鸿海与夏普于今年3月27日签署了资本合作协议，鸿海将以每股550日圆的价位斥资约670亿日圆取得夏普约9.9%股权，惟因夏普股价低迷已大跌至数十年来新低价位，也迫使双方重议出资条件。
夏普于11月9日在大坂市举行的记者会上表示，因夏普股价不可能于明年3月底前恢复至550日圆的水平，故与鸿海的资本合作协商恐难于在明年3月底前达成最终共识。夏普高层表示，双方若无法于明年3月底前达成最终共识，则将视届时的状况进行评估，可能将重新签订契约或是将协商期限延长。
日本媒体朝日新闻于10月26日报道，因和台湾鸿海的资本合作协商陷入停滞，故为了营运的稳定性，夏普已开始寻找新的资本合作对象，计画藉此获得数百亿日圆的资金挹注。报道指出，除了PC大厂惠普及全球半导体龙头英特尔之外，夏普新的资本合作协商对象可能也包含苹果、谷歌和微软。
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本文标题：英特尔被传将资助夏普 高通亦有意出手
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