【IT商业新闻网综合】 （记者 付缅） 正进行营运重整的夏普于4日宣布将与美国半导体大厂高通结盟，夏普除可获得来自高通最高约100亿日圆的资金援助外，也将和高通携手研发使用于行动装置的次世代面板微机电系统（MEMS；Micro Electro-Mechanical Systems）面板。在鸿夏恋协商陷入胶着的当下，高夏恋是否是象徵鸿夏恋即将破局的徵兆？对此，日本媒体表示：高夏恋无法取代鸿夏恋。
IT商业新闻网从朝日新闻5日报道获悉，高通同意入股夏普，代表夏普主打的氧化铟镓锌（Indium Gallium Zinc Oxide，简称IGZO）面板技术获得一定的评价，可望提高市场对夏普的信心，惟因高通只同意最高向夏普出资约100亿日圆，且该笔资金用途受限（高通提供给夏普的约100亿日圆资金主要将充当上述MEMS面板的研发及设备投资费用），故就重振夏普财务基本面的效应来看，高夏恋远不如鸿夏恋。
鸿海和夏普于3月27日宣布，鸿海计划于明年3月底前斥资约670亿日圆取得夏普 9.9%股权（每股收购价550日圆），高通对夏普的出资额仅有鸿海的1/6。
朝日新闻表示，因高通无法确认夏普是否真能重振业绩，故高通对于向夏普出资一事抱持非常慎重的态度，因此在鸿夏恋陷入胶着的当下，夏普势必得寻求鸿海以外的资本增强对策，其中和全球最大半导体厂英特尔（Intel）的资本合作或许是不可或缺的。朝日指出，夏普正和英特尔进行协商，英特尔计划对夏普出资300-400亿日圆。
高通对夏普的出资将分2个阶段进行。其中，高通预计将于今年12月27日以每股164日圆的价格对夏普出资49亿日圆，藉此可取得夏普 2.68%股权，将成为夏普的第6大股东；高通对夏普的第2阶段入股计划（剩余的50亿日圆）目前暂定为明年3月27日实施，惟夏普要获得高通第2笔出资金是有前提的，就是双方的次世代面板研发计划有一定的成果以及夏普必须于2012年度下半年（2012年10月-2013年3月）将本业转盈。
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