夏普牵手高通郭台铭：已接事先告知

鸿夏恋从今年3月谈到年底，一路波折不断，虽然国际媒体频频报导夏普方面的动作，但鸿海部分均坚持“封口”，对于相关报导，一律以“不回应”标准答案应对，依旧小心翼翼呵护这段“恋情”。

夏普（JP-6753）决定接受高通，以二阶段投资99亿元，取得夏普约5%股权，在“鸿夏恋”还在谈之际，反而先传出“牵手”高通的讯息，鸿海（ 2317-TW）集团董事长郭台铭今天表示，夏普已于数天前先行告知，同时郭台铭也展现“大度”，认为夏普与高通的合作，反而更有利于“鸿夏恋”。

夏普决定与高通携手，合作开发夏普最新铟镓氧化锌IGZO（Indium Gallium Zinc Oxide）面板技术和产品，郭台铭认为无碍鸿夏恋进展，同时也对高通与夏普的合作“乐观其成”，因为夏普需要资金、高通需要技术，双方“各取所需”。

至于外资不看好“鸿夏恋”，并认为“鸿夏恋”早已破局，郭台铭立场依旧一致，强调条件依然有效，“明年3月31日前将有明确的决定”。

产业界人士则指出，高通入股夏普，从入股价格每股仅165日元来看，对“鸿夏恋”入股价格的谈判，显然对鸿海有利，且夏普与高通合作的项目，也与鸿海入股夏普，希望与夏普展开“较广泛”的合作并不冲突，“鸿夏恋”现在显然还在“磨”的阶段，从鸿海态度来看，仍是继续朝向明年3月步入礼堂努力。

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