求芯片欲注资台积电 苹果高通遭拒绝

作者:IT新闻网 来源:IT新闻网 2012-03-30 12:15:57 阅读 我要评论 直达商品

据彭博社报道称,苹果和高通(微博)公司曾打算分别向台积电注资,以确保获得智能手机芯片的独家供应权,不过他们的要求遭到台积电回绝。

【IT商业新闻网综合】(记者 易水寒)据熟悉内情人士消息透露,苹果和高通公司曾计划分别向台积电投资超过10亿美元,目的是让台积电独家提供芯片,以在当前智能手机需求旺盛的市场上获得充足货源,不过他们的要求遭到台积电回绝。

据悉,当前智能手机芯片市场估值达到了2191亿美元。

台积电向高通、博通、Nvidia及其它厂商提供芯片产品,而目前台积电希望其一家甚至是两家公司向单一客户提供产品,但又想保持足够的灵活性,以便能自由转变客户和产品。而台积电称其既不想部分出售工厂,也不需要现金投资。

类似的协议将会使苹果减少对三星移动设备组件的依赖程度。传称去年早些时候苹果曾讨好台积电,想让台积电为其下一代iPad和iPhone生产A6处理器,但因技术问题二者仍保留了供货合同。


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