【IT商业新闻网讯】北京时间3月2日消息，据国外媒体报道，英特尔集团高级副总裁兼超便携事业部总经理阿南德（Anand Chandrasekher）与台积电全球销售和营销副总裁陈俊盛，3月2日晚上将在英特尔总部式举行联合新闻发布会，宣告二者将正式进行“战略性”合作。据业内知情人士透露，根据合作方案，Intel将把Atom处理器或其对应芯片组交由台积电代工制造。这种多功能微处理器一般用于手机和其它一些消费电子产品（如上网本）。近年来，英特尔一直显露出要进军手机和消费电子产品市场的企图，以实现产品多元化发展。此外，还有消息人士透露，英特尔和台积电还会在其它一些方面加强合作。
分析认为，英特尔此次联姻台积电的举动，可能在某种程序上意味着其战略转型的开始。长期以来，英特尔一直是世界上最大的芯片研发与制造公司。通常来讲，英特尔一直都坚持自行生产本公司研发的芯片，从不轻易让其它生产商染指其芯片技术。因此，作为全球最大的合约芯片制造商，台积电显然能从此次与英特尔的合作中获益不浅。
不过，双方的这次合作看起来并不象芯片行业传统的“第二供应商”模式。所谓“第二供应商”模式，就是指芯片研发商，如英特尔，根据合同授权另一家制造商生产与研发商自己的工厂产品相同的产品。出现这种情况，往往有两个前提，一是客户要求有多个产品供应渠道，另一个则是研发商自己的工厂没有足够的生产能力以应对庞大的需求。实际上，英特尔过去也曾经与台积电有过合作，由后者代为生产其研发的芯片组的配件产品。
但从当前情况看，特别是近期以来计算机行业随着经济大势下滑，英特尔自己的生产能力显然是过剩的。所以英特尔应该不可能出现生产能力无法满足市场对现系列Atom芯片需求量的现象。
很明显，英特尔与台积电的战略合作必然另有深意，决非简单地将Atom芯片制造外包给后者以降低生产成本。实际上，业界一直认为，Atom芯片（特别是其低耗能版本）将成为英特尔进军MID（移动互联网设备）市场的利器。而英特尔内部负责此项工作的恰恰就是2日晚将与台积电发布联合新闻会的超便携事业部总经理阿南德。因此，英特尔的用意也就不言自明了。
Atom要面对的一个障碍或许就是要和手机类芯片进行竞争。后者的设计往往更注意节省空间、成本以及能耗，同时集成与3G网络相连的功能等。台积电已经为德州仪器、高通等客户代工生产过多种专为手机设计的类似系统级芯片（SOC）。所以对于有意进军智能手机和MID市场的英特尔来说，要想生产更好的多功能芯片，台积电的确是一个理想的合作伙伴。
上个星期，英特尔首席执行官欧德宁(Paul Otellini)还公开宣称，英特尔正在向传统的智能手机芯片业务发起挑战，并且透露可能会在近期公布与更多的手机制造商进行合作的消息。（编辑：Kobe）
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