Gartner预计硅晶圆需求同比下滑35% 下半年重现生机

Gartner芯片制造集团研究副总裁Takashi Ogawa在一份报告中称，“硅晶圆需求将于今年下半年短暂反弹，晶圆供应商应做好准备。”

【IT商业新闻网讯】北京时间3月16日消息，据国外媒体报道，市场研究公司Gartner预测，今年硅晶圆需求将比去年下滑35.3%。

Gartner表示，由于由美国金融海啸引发的全球性经济衰退拖累了电子和芯片产品需求，去年第四季度硅晶圆需求环比下滑了36.3%。Gartner预测，今年全球芯片营收将下滑24%-33%。

Gartner预测，硅晶圆需求将于今年下半年重现生机。Gartner芯片制造集团研究副总裁Takashi Ogawa在一份报告中称，“硅晶圆需求将于今年下半年短暂反弹，晶圆供应商应做好准备。”（编辑：Kobe）

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