【IT商业新闻网讯】3月16日消息，覆晶凸块植球 (flip-chip bumping) 与晶圆级封装领域的全球技术领先者FlipChip International, LLC (FCI) 今天宣布，该公司已经与中芯国际就300mm覆晶凸块植球与晶圆级封装达成了一项合作关系。
根据该项战略合作协议，FCI 和中芯国际将共同推动中芯国际位于上海浦东区先进的 300mm 凸块晶圆厂的发展。FCI 将通过其合资企业 FlipChip Millennium (Shanghai) (FCMS) 和位于亚利桑那州菲尼克斯的 FCI 工厂参与，提供全包的凸块服务。
这两家公司还将在众多技术节点上针对300mm凸块解决方案调整其技术与产品路线图，其中包括那些需要新一代封装的，如 3D 封装和嵌入式芯片应用。新一代封装可用于移动手机、医疗设备、汽车集成电路、微处理器、图形处理器以及 3G 无线集成解决方案。
FCI总裁兼首席执行官 Bob Forcier 表示：“这项重要的战略合作协议肯定了两家国际公认的半导体供应商之间的强强合作关系。此外，它还证实了针对 3G 移动手机等新一代产品的晶圆级封装与覆晶凸块植球在全球的重大战略意义。这项合作将为市场提供业界最综合的全球性凸块与晶圆级封装服务。”
中芯国际企业营销与销售副总裁 Chiou Feng Chen 指出：“我们非常高兴与 FCI 达成这一合作关系，它将两个强大的产品组合结合起来，提供当今市面上最综合的凸块解决方案。此外，这项合作还让客户能够获得用于晶圆制造、凸块、探测和最终测试的一站式解决方案，并为终端客户提供直接运付服务。”（编辑：Kobe）
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