海力士将在华合资建立半导体后加工厂

海力士半导体计划将目前约占30%的后加工外包所占比例扩大到50%，并在未来五年节省2万亿韩元(约合100亿元人民币)以上投资费用，集中投入到核心部门——基础加工和研发工作。

北京时间5月18日上午消息，据韩国媒体报道，海力士半导体今日表示，将在中国江苏省无锡市与无锡产业发展集团有限公司合资建立半导体后加工厂。

　　为了扩充资金流动性并改善财务结构，海力士将中国当地工厂和国内部分后加工厂以3亿美元(约合20.4亿元人民币)卖给了合资企业。

　　2005年在中国建立生产法人的海力士半导体，在无锡建立后加工厂后，在中国具备了从基础加工到后加工的全套生产线，因此有望通过节约生产及物流费用提高成本竞争力。

　　海力士半导体保证今后五年向合资企业提供后加工产品订单，同时计划为提高合资企业的竞争力而派专人运营设备，开展培训，使其发展为专门的后加工厂。（编辑：王小凡）

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