全球芯片设备市场2010年将反弹

6月11日消息，据国外媒体报道，国际半导体设备暨材料协会（SEMI）周三表示，预计明年全球半导体设备销售将增长近一倍，今年则为下挫56%。

SEMI称，自2008年以来芯片厂建设项目方面的支出就一直在按季下降，目前更是处于10年来最低水准，尽管在英特尔的带动下美洲投资呈现增长。

“最新数据显示，2009年下半年对工厂建设项目和（芯片厂）设备装配方面的投资预计会增加，这种趋势将持续至进入2010年，”SEMI称，并补充称明年的设备支出最高可上扬90%。

全球芯片代工龙头台积电周三公布，5月营收录得七个月来最高纪录，因电脑及其他消费电子产品用芯片需求升温。

台积电董事长张忠谋表示，“半导体市场的最坏时期已经度过……”

2009年全球设备产能（installed capacity）预计下滑3%左右，SEMI称。记忆和逻辑芯片厂商因关闭工厂，受创最深，设备产能分别减少5-7%。（编辑：王小凡）

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