台积电签约6家内地香港芯片设计厂争取大订单

与台积电签约合作的6家产业化基地，包括北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院等机构。

7月8日消息，据台湾媒体报道，芯片代工龙头台积电决定以上海松江8寸厂为基地，开始争取中国大陆芯片设计企业的代工订单。据了解，台积电已分别与大陆及香港两地、共6家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，为两地提供晶圆共乘（CyberShuttle）及流片试产设计定案（tape-out）等服务。

台积电与这6家产业化基地的合作计划，包括一系列课程，将台积电专业半导体制造服务的相关设计流程、制程、品质及可靠性、供应链管理等技术知识，与合作单位分享。未来这6家产业化基地将充分运用其分布在各地的服务团队及设施，提供客户0.13微米以上成熟制程、90纳米以下先进制程，有关晶圆共乘及流片试产等服务。

近年来台积电对大陆市场十分重视，除了在上海松江拥有1座月产能达4万片的8寸厂，也分别在北京、上海、深圳等地设计服务据点。而此次与两地的6家产业化基地合作，一来可以争取到更多内需市场生意，二来也可先行进行绑桩，未来若中国大陆出现具高度成长性的芯片设计业，就可直接争取到更大的订单及商机。

大陆今明两年以财政政策推动内需，包括开放3G牌照、推动电脑及手机下乡、提高数位电视普及率等，都已明显带动3G芯片、LCD驱动IC、电脑芯片组等需求，不仅包括威盛、联发科、联咏、奇景等设计业者直接受惠，也吸引包括高通、博通、超微、英飞凌等国际大厂，考虑在大陆直接下单投片。（编辑：王小凡）

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