8月13日，据台湾媒体报道，台积电董事会日前决议，将大手笔投资11.168亿美元，用来扩充12吋厂中的45/40纳米产能，并建置32/28纳米相关制程产能。
台积电预估今年资本支出将达23亿美元，已是全球半导体厂中资本支出规划第三大的厂商，仅次于英特尔和三星电子，且根据台积电规划，32/28纳米制程将于2010年第一季开始生产。
台积电40纳米制程良率不佳问题已获明显改善，在7月底股东大会中，台积电先进技术事业资深副总经理刘德音就表示，40纳米的良率已提升到60％，约是3个月前的一倍，且良率仍在持续改善中，所以客户的投片也有明显提升，如6月投片量约6000片，但7月已达9000片，第三季投片量将上看3万片。
随着台积电40纳米制程良率渐获改善，绘图芯片双雄英伟达（NVIDIA）及AMD已开始准备新产品上市事宜，AMD支持DirectX11的40纳米RV870，将于9月10日开始举办上市前活动（pre-launch event）；NVIDIA除了已正式推出40纳米G210、GT220芯片外，也暂敲定年底会再推出GT230及新一代支持DirectX11的GT300芯片。
由于45/40纳米效能明显高于65/55纳米，包括巨积（LSI）、阿尔特拉（Altera）、耐特逻辑（NetLogic）、富士通等国际大厂，也将在第三季或第四季大幅拉高委托台积电的代工订单。台积电45/40纳米占营收比重，也可望由第二季的1%至年底急速拉升至接近10%，但因现在产能不足，才会如此大手笔进行投资。
当然随着45/40纳米良率趋于稳定，台积电在32/28纳米的投资上也开始加速。台积电将28纳米制程定位为全世代（full node）制程，提供高介电层金属闸（HKMG）及氮氧化硅（SiON）材料等两种选择，预计2010年第一季开始生产，大客户如AMD、NVIDIA、高通（Qualcomm）等，已开始与台积电进行合作。
另外，台积电与英特尔合作的Atom核心单芯片，已经开始进入最后量产的准备工作，这将是台积电在32/28纳米世代的另一项重要突破，自然得要更积极扩大产能因应。台积电董事长张忠谋表示，虽然40纳米市场中，台积电要争取中央处理器订单的机会不高，但32/28纳米或22纳米世代，台积电就可争取到CPU代工商机，英特尔的合作案就是很好案例。（编辑：王小凡）
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