英特尔越南IC封装厂投产将推后延至明年Q3

8月17日消息，全球半导体业龙头英特尔于越南胡志明市兴建的IC封装及测试工厂，似乎受到无预期的困难影响，投产时间将延后达3季左右。

　　英特尔于2006年宣布兴建的胡志明市工厂，原本预定今年底投产。不过根据《EETimes》引述英特尔越南地区发言人表示，该厂投产日期将延至明年第3季。

　　尽管目前英特尔的后端产能仍充足，但该厂在公司的生产蓝图规划上，具有关键性地位，尤其因为该厂统合英特尔后端产线。英特尔越南厂完工后，预期将成为公司单一最大工厂，结合封装与测试产线。

　　英特尔另位亚太地区发言人表示，公司预期该厂今年底可完工，于明年投产。他重申公司原本的投产承诺并未动摇。

　　“与原定时程出现落差的原因，相对而言相当普通，由于设厂地未经开发，因此有些初步问题”，例如雨季、承包商不符预期等。他表示公司已解决所有这些问题，持续朝完工迈进。

　　2006年初，英特尔宣布在胡志明市投资3亿美元，兴建一封装测试工厂；同年稍后，英特尔更决定将该厂规模，由原定占地面积扩大3倍以上，并将投资金额提高至10亿美元。

　　这不仅半导体产业在越南首度投入如此大规模的投资，据悉也将形成越南首座IC封装厂，因此备受关注。越南目前还没有任何芯片工厂。（编辑：王小凡）

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