9月8日消息，据国外媒体报道，周一有消息称，东芝计划在本财年内外包28纳米系统芯片。
该消息称，东芝目前正与新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)和AMD分拆后的芯片制造工厂Global foundries洽谈外包事宜。
知情人士称，东芝计划在始于4月的本财年内外包芯片制造业务。芯片制造业务外包后，东芝将把更多精力集中到更有利可图的能源和基础设施业务领域。
据悉，东芝28纳米系统芯片主要用于平板电视、游戏机和其他一些电子产品中。东芝总裁佐佐木则夫(Norio Sasaki)上个月曾表示，东芝将考虑外包芯片制造业务。（编辑：王小凡）
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