10月22日消息，台湾《经济日报》报道，台塑集团为了集中火力发展DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器，是一种半导体记忆体）产业，旗下南科、华亚科明年资本支出总和将达到640亿元（单位：新台币，折合人民币约135亿元），约是今年260亿新台币（折合人民币约55亿元）的2.5倍，将成为台湾明年资本支出第二大的半导体企业，仅次于台积电。半导体企业加码投资，预示着科技业发展日益增温。
南科预计，南科最快明年底的全球市场占有率就可达到一成，是台湾第一家全球市场占有率达到一成的DRAM厂。
全球半导体产业日渐复苏，台积电、联电、日月光、硅品等大企业明年都将同步调高资本支出，其中以台积电最高。业界估计，台积电明年资本支出约30亿到35亿美元（约新台币1000亿元），联电约10亿美元（约新台币320亿元），日月光、硅品也可望重回百亿元左右规模。
在明年DRAM市场可能供不应求的情况下，相较其他DRAM厂才刚走出谷底，尚无多余资金投入先进制程，南科、华亚科将把640亿元全数投入50奈米以下的先进制程转换，以扩大差距，与芯片代工双雄等共同扮演引领景气的领头羊。
华亚科总经理高启全指出，华亚科已领先同行自第三季度才开始试产50奈米制程，由于进度超前，已调高今年资本支出，从117亿元调高为127亿到137亿元，明年第一季度50奈米量产后，可大幅增加每单位芯片产出。
华亚科已透过发行海外存托凭证（GDR）募得百亿元。高启全表示，华亚科明年底前将把旗下13万片月产能全数转换至50奈米生产，并布局40奈米製程。
高启全说，配合制程提升的资金需求，华亚科明年资本支出将大增至450亿元，预计年底办理联贷逾200亿元，并在12月董事会讨论现金增资等计划，用来发展新製程。
南科也完成50奈米制程试产，今年资本支出约130亿元，并以私募取得百亿元资金。南科规划，明年第二季度将旗下每月3万片产能转至50奈米，明年资本支出增至190亿元。
南科规划发行上限8亿股的现金增资、募集128亿元，并于11月办理180亿元联贷，筹措明年所需资金。南科预期，50奈米制程比70奈米降低约五成成本，将用来生产高阶2GB DDR3晶片；导入40奈米技术后，成本比50奈米再降三成。
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