英特尔CEO欧德宁:让所有电子设备互联起来

作者:IT新闻网 来源:IT新闻网 2011-12-30 15:34:22 阅读 我要评论 直达商品

英特尔的优势在于芯片制造和架构两方面。我们将结合这两方面的优势,拓展相邻业务领域。在消费电子、智能手机和嵌入式市场,英特尔的优势将越来越明显。

刚刚结束访华的英特尔(博客)总裁兼首席执行官保罗·欧德宁在北京表示,英特尔将发挥自己在芯片制造和架构方面的核心竞争力,努力拓展移动互联网、医疗和嵌入式等新领域。

欧德宁表示:“英特尔的优势在于芯片制造和架构两方面。我们将结合这两方面的优势,拓展相邻业务领域。在消费电子、智能手机和嵌入式市场,英特尔的优势将越来越明显。所有这些电子设备在未来都需要与互联网相连,需要更加智能,具有可拓展性,并且需要低成本、高性能的芯片。”

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