11月5日消息，台湾芯片代工厂商台积电及德国半导体厂商英飞凌表示，将扩大技术与生产合作协议，共同开发更先进的汽车和芯片卡应用的快闪记忆体制程技术。
台积电新闻稿指出，根据协议内容，英飞凌和台积电将共同开发嵌入式快闪记忆体微控器（MCU）65纳米制程技术，此合作案符合英飞凌委外代工并参与共同开发65纳米及更先进制程技术的策略。
英飞凌与台积电过去已有逾10年的生产合作关系，两年前双方协议以台积电65纳米技术为英飞凌生产行动装置应用产品。此次的合作则将这项协议内容扩大至汽车电子和晶片卡应用领域。
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本文标题：台积电与英飞凌扩大技术与生产合作协议
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