尔必达与台湾厂商签订DRAM外包合同

尔必达将向茂德提供技术，后者最快将于明年下半年开始量产。根据合同，今后茂德将每月为尔必达生产约3.5万块直径300毫米的晶片，使其产能增至25万块以上。

11月6日消息，据日本共同社消息，正在进行经营重组的半导体企业尔必达6日宣布，已与台湾同行茂德签订了动态随机存取存储器（DRAM）外包合同。

由此，尔必达的生产规模将增加近2成。目前尔必达与茂德在全球DRAM市场上分列第3与第8位。随着近期DRAM市场的复苏，尔必达意欲扩大产能与韩美制造商竞争。

尔必达正在加紧与台湾企业建立合作关系。公司今年4月与台湾创新内存（TIMC）达成技术合作协议，将就接受约200亿日元注资等问题展开谈判。

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