昨日，“和芯科技研发中心项目”在成都高新区正式开工建设。高新区有关负责人透露，该项目总投资近8000万元，建筑面积2万平方米，项目建成后有望推动更多具有国际竞争力的“成都造”产品诞生。作为高新区孵化培育出的企业代表之一，四川和芯微电子股份有限公司明年有望推出USB3.0技术，跻身全球首批推出该技术的行列。USB3.0技术与USB2.0技术是兼容的，其速度却快10倍。这意味着，之前移动硬盘备份一个电脑，可能花费两个小时，今后12分钟便可拷完了，“如果拷贝一部电影只要两秒就可搞定！”
据悉，国腾、飞博创、颠峰、芯通、和芯微电子等一批拥有自主知识产权、具有核心竞争优势的高新技术企业的培育，与成都高新区长期以来致力于打造国内领先的科技创新孵化体系的努力密不可分。目前，高新区聚集科技孵化器成员单位24家，其中国家级孵化器5家，孵化总面积近100万平方米，在孵企业1500余家，汇聚专业人才3.3万名以上，毕业企业200多家。拥有国家软件产业基地（成都）、国家集成电路设计成都产业化基地等7个国家级专业基地，国家人事部和地方政府共建的首个留学生创业园，国内首个由政府主导的成都全球多语信息转换中心，欧盟委员会在中国设立的唯一项目孵化中心。
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本文标题：USB3.0技术有望“成都造” 比USB2.0快10倍
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