【IT商业新闻网讯】（记者廖建军）近日，据国外媒体报道，高通日前宣布，将与台积电合作，共同开发28纳米工艺。采用这项先进制程技术，将可以在高性价比的小芯片上实现更多功能，从而加快无线技术在新市场领域的应用。
台积电全球销售及营销副总裁詹森－陈（Jason Chen）表示：“台积电有能力推出一流的技术平台，包括相关的设计生态系统。我们的28纳米平台支持可为用户带来新体验的下一代高效能产品。能够与无线技术领域的领导者高通开展合作，为用户带来这些新体验，我们感到非常高兴。”
除了进军新的纳米工艺，台积电表示将继续提升已有芯片的耗能。1月6日，台积电宣布，客户美商巨积公司（LSI Corporation）使用TSMC65纳米低功耗工艺的降低功耗（PowerTrim）技术，有效减少下一世代产品的总漏电耗能达百分之二十五以上。
TSMC这项降低功耗的技术与服务获得Tela Innovations公司独家专利授权，是将设计技术与先进半导体工艺巧妙整和的创新技术，能有效降低每个产品的漏电耗能。
降低功耗软件（PowerTrim Software）分析巨积公司的设计，并些微增加对时序较不敏感的路径上的闸极长度，以代替本来的元件。而闸极长度的增加，将使漏电功耗成指数型的递减，是以这些细微的调整会有相当可观的影响。
美商巨积公司产品及测试工程暨网络元件处处长Norm Lawrence表示：「低功耗与高效能是我们产品成功的关键，藉由和TSMC密切的合作并采用Tela Innovations的降低功耗技术，我们的产品减少了超过百分之二十五的漏电耗能，有效改善漏电的良率分。
2009年9月，台积电的竞争对手GlobalFoundries宣布以39亿美元收购全球第四大半导体代工厂商特许半导体。
调研公司iSuppli预计，收购特许半导体后，GlobalFoundries将跃居为全球第二大代工厂商。但台积电CEO张忠谋却表示，并未因这笔交易而感到有额外压力。
张忠谋还表示，2011年全球半导体市场将恢复到2008年时的水平。由于业务好转，台积电下个月将向员工发放总计1421万美元的奖金。
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