华擎大板型H55新品现身

作者:IT新闻网 来源:IT新闻网 2011-12-30 14:37:01 阅读 我要评论 直达商品

和大部分的H55芯片组主板相比,华擎的这款H55DE3主板在板型上就显得与众不同,标准尺寸的ATX板型PCB给主板电路的布局和走线提供了更加宽敞的空间,无论是对主板的电气性能还是稳定性都有不可忽视的帮助,而4+2相回路的供电模块搭配全固态电容以及封闭式电感能够实现最佳的电流供应效果,另外在主板上还具备了两条PCI-EX16显卡插槽,能够满足用户组建双显卡互联系统的要求。

  对于普通消费者来说,华擎这个品牌应该不会陌生,毕竟在不少预算有限的消费者选购主板时,价格低廉同时质量过硬的华擎主板一直都是他们的首选之一,而在英特尔大举发布其新一代整合芯片组——H55以及H57芯片组的同时,华擎也抓紧时机推出了数款基于这两个芯片组的主板产品,今天我们所看到的就是其中定位于中高端用户的这款H55DE3主板。

酷睿i3绝配 华擎大板型H55新品现身

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  和大部分的H55芯片组主板相比,华擎的这款H55DE3主板在板型上就显得与众不同,标准尺寸的ATX板型PCB给主板电路的布局和走线提供了更加宽敞的空间,无论是对主板的电气性能还是稳定性都有不可忽视的帮助,而4+2相回路的供电模块搭配全固态电容以及封闭式电感能够实现最佳的电流供应效果,另外在主板上还具备了两条PCI-EX16显卡插槽,能够满足用户组建双显卡互联系统的要求。

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