北京时间1月19日消息，据国外媒体报道，随着全球PC及其他设备芯片需求的迅猛增长，台积电也加快了兴建新芯片厂的速度。
台积电周二举行了位于台湾新竹Fab 12厂第五期建设的竣工仪式，并发表声明说：“预计，第五期建设的厂房将于今年第三季度开始量产芯片，以满足近期不断增长的客户需求。”此外，台积电还将开始台南Fab 14厂第四期的建设，预计今年年底完工。台积电的客户包括德州仪器、高通和Nvidia。
台积电这一举动说明全球科技业已经复苏，并在不断增强。
业内分析师称，芯片需求上升的背后是电子产品，特别是PC需求的增加。驻台北的里昂证券亚太市场分析师詹妮－赖（Jenny Lai）说：“去年第四季度，全球PC需求超过了预期，当前的需求仍好于以往同期，这一方面是由于市场对使用英特尔新型芯片的笔记本电脑需求强劲，另一方面农历新年的到来也拉动了需求。”她预计，今年全球PC需求将增加14%。这较她之前的预期增加了四个百分点。
业内分析师预计，台积电今年将斥巨资兴建新的芯片厂，以满足市场对芯片产品的需求，同时也是为了应对GlobalFoundries的竞争，台积电今年的投资额可能会超过40亿美元，而去年的投资额仅27亿美元。
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本文标题：台积电加速兴建芯片厂应对市场需求
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