TSMC晶圆十二厂第五期厂房完成上梁预计第三季开始量产

除了新竹厂区晶圆十二厂的产能扩充工程之外，位于台南厂区的晶圆十四厂第四期厂房，也将过完农历年后开始动土兴建，并预计迅速于今年年底完工装机。

【IT商业新闻网讯】（《IT时代周刊》记者周元英）1月19日，TSMC表示，该公司位于台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第五期厂房于今日上午完成上梁典礼，并预计于今年第三季开始量产。

TSMC营运资深副总经理刘德音资深副总指出，晶圆十二厂第五期厂房完成上梁，并预计将于今年第三季迅速完工装机并且开始量产。

晶圆十二厂第四期与第五期厂房是TSMC最新世代的研发暨初期量产厂房，其中第四期厂房已于去年第三季开始量产。而第五期厂房则是紧接着在去年底动工，预计将于今年第三季开始量产，以满足客户近来急升的需求。

未来晶圆十二厂第五期厂房除了要负责28纳米产品的量产之外，同时也将担负22纳米及更先进工艺技术的研发重任。目前，TSMC28及22纳米工艺的研发正在晶圆十二厂第一、二期厂房发展，预计28纳米工艺今年第四季将交由第五期厂房为客户进行量产。

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