AMD首款融聚架构APU将于下半年量产 明年上市

作者:IT新闻网 来源:IT新闻网 2011-12-30 14:16:19 阅读 我要评论 直达商品

据AMD高级副总裁、技术事业部总经理兼首席技术官Chekib Akrout透露,AMD首款融聚架构的APU将于今年下半年开始量产,并将于明年正式上市。

AMD首款融聚架构APU将于下半年量产 明年上市

AMD高级副总裁、技术事业部总经理兼首席技术官Chekib Akrout

2月2日消息,据昨日访华的AMD高级副总裁、技术事业部总经理兼首席技术官Chekib Akrout透露,AMD正在全力开发的第一款Fusion(融聚)架构的APU LIano将于今年下半年开始量产,并将于明年正式上市。

Chekib Akrout表示,X86技术现在已经非常成熟,GPU也非常出色,CPU、GPU不断密切配合,就可以获得更大的计算密度。向前推进融聚技术和APU技术,必须有最好的CPU和GPU技术,而目前只有AMD才兼有这两种技术。

Chekib Akrout还介绍了两款最新的x86核心,一是Bulldozer,它针对的是高性能、可扩展性比较高的市场,主要面向主流客户和服务器市场;而Bobcat主要是低功耗、低成本,瞄准低端市场的产品,这款核心将在2011年随着我们代号为Brazos的笔记本APU问世。

他透露,在北京时间2月9日的ISSCC 2010大会上,AMD将会具体展示在APU x86核心上的技术创新。

据悉,去年AMD重组全球组织架构,最大的亮点莫过于将显示芯片与微处理器产品以及芯片设计工作集中于一个产品部门,将CPU和GPU后台打通,为二者融合铺平了道路。无独有偶,AMD老对手英特尔在不久前发布的全新酷睿产品中,第一次把图形芯片集成在处理器的封装中,开始走向CPU与GPU的融合。

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