包括英特尔，戴尔，EMC，IBM和富士通在内的一些IT厂商正在致力于将高性能固态硬盘进行标准化，标准化的内容有制定单一的形成因素以及一个新的基于PCIe的接口。 　精彩推荐

北京时间10月29日，据国外媒体报道，包括英特尔，戴尔，EMC，IBM和富士通在内的一些IT厂商正在致力于将高性能固态硬盘进行标准化，标准化的内容有制定单一的形成因素以及一个新的基于PCIe的接口。他们的目标是当与现有SAS和Sata驱动兼容时提高性能。该功能预计在2011年6月份推出。制定该标准的目的不是为了替代原有标准，而是对原有标准的改进。

这些厂商生产的固态硬盘比较出名，他们期望将硬盘规范到熟悉的2.5in形成因子，同时可以添加一个新的连接器，能够支持多种协议支持，例如PCIe3，SAS3.0，Sata3.0。

PCIe对于高带宽应用已经非常普遍，并且在IOPS中表现出了很高的性能和很低的可能性延时。该标准的另一个好处是形成多路能力以及热插拔支持，以便在生产系统中很容易的添加或删除驱动器。

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本文标题：英特尔等联合改进固态硬盘标准 预计明年推出

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