英特尔4完成中国全产业链布局 投资47亿美元

作者:IT新闻网 来源:IT新闻网 2011-12-30 13:41:24 阅读 我要评论 直达商品

日前,英特尔相关负责人在谈到处理器产品的未来发展趋势时表示,未来处理器除了一如既往的性能提升、功耗降低以外,还将进行新的融合。  精彩推荐

10月26日,英特尔投资25亿美元兴建的大连晶圆制造工厂正式投产。至此,英特尔在北京、上海等城市的研发中心和实验室完成处理器研发工作,接着在大连进行初期晶圆制造,然后运送到成都进行封装测试并制成成品,最后发送到市场销售,英特尔在中国完成了除美国之外最完整的芯片业产业链布局。

新工厂制造工艺全球领先

据了解,英特尔大连芯片厂是其亚洲的第一个晶圆制造工厂,全球第八家300毫米晶圆厂。据了解,受1996年由美国主导的《瓦森纳协定》规定制约,美国芯片技术输入中国必须保持两代以上优势。2007年英特尔宣布投资大连芯片厂时,准备采用90纳米制程工艺。如今CPU已经升级到了32纳米,中间间隔 45纳米制程,英特尔顺理成章将大连芯片厂的制程工艺提升到65纳米。

英特尔中国区总裁杨叙指出,大连片厂初期投产后将首先生产芯片组产品,支持从笔记本电脑、高性能台式机到基于英特尔至强处理器的服务器等产品,就芯片组来讲,65纳米技术已经是国际上最为先进的生产工艺之一。

“但大连芯片厂不能只生产芯片组,今后发展方向是供应用于智能手机、平板电脑等终端的芯片,满足更多领域芯片需求。”由于英特尔用于智能手机、平板电脑的芯片主要是凌动处理器,而凌动处理器是采用45纳米制程工艺。这就意味着,英特尔大连芯片厂今后将会采用更先进生产工艺。

47亿美元投资建全产业链

英特尔在华投资每一步都暗合中国区域发展战略。

1996年,英特尔在上海建立中国第一家封装测试厂,配合中国“浦东崛起”战略,后来又几次追加投资,如今在上海的总投资已经增至5.39亿美元;2003年8月英特尔投资3.75亿美元在成都再建一座芯片封装测试厂,迎合了中国“开发西部”战略,而2007年3月投资25亿美元在大连建晶圆厂则呼应中国“振兴东北”战略。加上英特尔在研发、教育等方面的投资。至此,英特尔在华投资总额已达47亿美元。

从封装测试、到晶圆制造,加上英特尔在北京、上海和中国其他城市设立的研发中心和研究实验室,英特尔通过三次大规模投资,在中国初步完成了芯片业的全产业链布局。杨叙表示,新一代信息技术最近被列入中国战略性新兴产业,此举有利于英特尔在中国的持续投入与发展。 上一页1 2 下一页进入论坛>> (责任编辑:佳节)声明:IT商业新闻网登载此文出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其描述。文章内容仅供参考。新闻咨询:(010)68023640. 如果你对网站有好的建议请点击网站建议发表你的建议。


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