随着28nm制造工艺成熟度迈上90%，台积电已经开始为其日后产能的保证进行新一轮的筹备。最新报道称，台积电计划投资100亿美元新建 Fab 16 300mm晶圆厂，投产后月产能在10万片。再加上其它三座工厂，届时台积电300mm晶圆月总产能将达到60万片。
为了抗衡Globalfoundries，捍卫全球第一大300mm晶圆高端芯片制造大厂的地位，台积电今年开始逐步拓展已有Fab 12和Fab 14晶圆厂的产能，并开始投建Fab 15晶圆厂，它将在2012年初量产。
然而这些动作似乎还不能显示台积电在300mm晶圆地盘上的野心，最新消息显示，台积电还在筹划拥有巨大产能的Fab 16晶圆厂，它将耗资100亿美元。
和之前的Fab 12、Fab 14不同，Fab 16新厂将分五期建成，要想完全投入运行需要花费数年的时间。目前关于该工厂的具体信息尚未得到披露，台积电也并未辟谣。不过一旦Fab 16建成并全面投入生产，台积电300mm晶圆总产能将达到每月60万片。
据悉Fab 16将于2014年开始建设，选址台中科技园，它将是台积电第二座28nm工艺产品生产工厂。台积电28nm工艺设备目前主要安置在位于新竹工业园内的Fab 12晶圆厂。
截止到今年年底，台积电Fab 12和Fab 14的300mm晶圆月总产能预计将超过24万片。一旦Fab 15投产，300mm晶圆月产能将上升到34万片，捍卫自家全球第一大半导体代工厂的地位不在话下。
Fab 16不仅是台积电最大的工厂投建项目，它也是世界上最贵的半导体代工厂。考虑到台积电计划在2014年开始投建该工厂，Fab 16预计同样支持450mm晶圆生产。
进入论坛>>推荐阅读
中国软件网记者推断，这表示甲骨文可能不久将有新的收购成果，并且收购对象应该是行业解决方案提供商。 精彩推荐 12月13日，第八届甲骨文全球大会(Oracle OpenWorld)在北京国家会议中心拉开帷幕。在开幕的媒体发布会>>>详细阅读
地址：http://www.lgo100.com/a/xie/20111230/190807.html
网友点评
精彩导读
科技快报
品牌展示