英特尔和AMD将在CES上公布新型整合芯片

英特尔和AMD在明年国际消费电子展(以下简称“CES”)上将公布新型芯片设计趋势，整合PC中的两个独立部分——微处理器(CPU)和图形处理器(GPU)，这能缩短信号的传输距离，提高某些计算任务的速度，以及降低生产成本，减小计算机尺寸。

12月27日消息，据国外媒体报道，英特尔和AMD在明年国际消费电子展(以下简称“CES”)上将公布新型芯片设计趋势，整合PC中的两个独立部分——微处理器(CPU)和图形处理器(GPU)，这能缩短信号的传输距离，提高某些计算任务的速度，以及降低生产成本，减小计算机尺寸。

这类整合芯片可使低价计算机完成目前价格更高的计算机才能完成的任务，如播放高清电影、玩游戏，迅速将音频和视频文件转换成不同的格式。

英特尔将在CES上推出代号为Sandy Bridge的酷睿系列芯片。Sandy Bridge增添了GPU、视频处理等功能，改进使用PC的视觉体验。预计英特尔还将推出一种WiDi新技术，使笔记本用户能以无线方式在高清电视机上显示图像。

AMD将在CES上推出整合有GPU、面向200 美元至500美元价位的笔记本的处理器产品，但计划到明年年中才会推出能与Sandy Bridge竞争的高端Fusion芯片。AMD预计在CES上推出的芯片将提高上网本的游戏和高清视频播放能力。

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