据国外媒体报道，AMD将发布期待已久的融合芯片，该芯片将处理器和显卡模块集成在单个芯片商。AMD公司称该芯片具有优异的性能，长久的电池寿命。

北京时间1月5日，据国外媒体报道，AMD将发布期待已久的融合芯片，该芯片将处理器和显卡模块集成在单个芯片商。AMD公司称该芯片具有优异的性能，长久的电池寿命。

第一款融合芯片，即加速处理单元（APU），有适用于主流笔记本电脑的18W Zacate E系列和适用于上网本的9W Ontario C系列。这两款芯片都是基于AMD最新的Bobcat核心设计，结合支持微软DirectX 11 图像应用程序接口的AMD Radeon显卡。Babcat是该公司自2003年起设计的第一款内核。

在本届CES中，将有四款芯片发布，E-350,1.6GHz双CPU设计，E-240，1.5GHz单核CPU设计。以上两款均为双核Radeon HD 6310显卡，时钟频率500MHz。C-50,1GHz双CPU设计，C-30，1.2GHz单CPU设计，以上两款均为双核Radeon HD6250显卡，时钟频率280MHz。

AMD称公司已经与开发者合作来为APU提供软件支持，包括与OpenCL的兼容性。在今年晚些时候，AMD将推出针对桌面电脑和服务器的基于Bulldozer处理器内核设计的融合芯片。

该公司再长远一点的计划就是发布更多的APU，代码名称为Krishna和Wichita，均基于功率低于1瓦特的Bobcat设计。

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本文标题：AMD将发革命性融合芯片 一芯融合处理器与显卡

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