ARM和英特尔大战移动互联网时，中国芯片业是否只能作壁上观？
2010年12月中旬，工信部软件与集成电路促进中心（简称CSIP）主办的第五届“中国芯”颁奖典礼上，在场的中国芯片厂商和业内人士给出了否定的答案。
CSIP发布的最新报告显示，2000年中国IC产业的总销售额只有186.2亿元，而2010年预计达1330亿元。
“2000年，我国IC设计业占全行业总产值比重只有5.3%，封装测试业的比重高达68.9%。2009年，设计、制造、封装测试所占比重已经变为24.3%、30.7%和45%。中国IC产业已经形成以设计业为龙头，封测业为主体，制造业为重点的产业格局。”CSIP主任邱善勤告诉本报记者。
CSIP集成电路处处长孙加兴认为，目前ARM+Android与Wintel联盟正在争夺市场潜力不可限量的移动设备市场，同时也是中国芯片业的机会。
“我们未来的方向很明确，就是移动互联网，如平板电脑、智能手机及其主控芯片和完整解决方案，最终则跟云计算连在一起。现在国内3G网络建设力度非常大，终端相对缺乏。在巨头林立的绝境中，这或许是我们能占据一席之地的最大的机会。”瑞芯微副总裁陈锋对时代周报表示。
然而，对中国芯来说，最大的挑战或许也正是来自中国市场。“国内整机企业的芯片85%都是用国外的，怎么才能让它们采用国产芯片呢？在我们政府项目的实施过程中，遇到最大困难的就是这个问题。”孙加兴表示。
他认为，这与中国芯片企业管理层的出身不无关系。“大多数企业领导都是技术出身，而在市场推广方面还比较欠缺。现在是非常好的机遇，如果市场表现不错，又懂资本运作，成长为国际级的大企业指日可待。”
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