国务院总理温家宝12日主持召开国务院常务会议，敲定六项措施，“进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展”。国务院常务会议要求各地区、各有关部门抓紧制定实施细则和配套措施。
这六项措施包括：强化投融资支持、加大对研究开发的支持力度、实施税收优惠、人才培养和引进、落实软件和集成电路知识产权保护制度、规范市场秩序。
上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷昨天说，该政策出台是“大好消息”。其中，“强化投融资支持”是大的突破。
业内众所周知，软件开发和集成电路设计行业是轻资产行业，这种规模较小的企业普遍存在融资难问题。2008年金融危机期间，上海张江高科技园区内地多家芯片设计企业因资金链断裂宣布倒闭。如果知识产权等无形资产可以进行质押贷款，无疑将令“轻资产”之痛得以缓解。
可查资料显示，中国软件和集成电路行业发展已长达10年，但集成电路产业发展基础仍然很薄弱，资金、技术、人才仍然是中国软件和集成电路行业发展的三道坎。
另外国家强化投融资支持后，为行业企业间兼并重组整合提供了可能。权威研究机构iSuppli高级分析师顾文军昨天称，目前正是中国软件和集成电路产业兼并重组整合的时机，“有了政策支持和资金支持，龙头企业通过兼并重组做大做强，为接下来与全球集成电路企业竞争做好准备。”
顾文军分析，“通过资本捆绑的另一个好处是可以令行业抱团，目前中国集成电路行业还是小企业多，而且分散，不抱团。”据介绍，中国台湾方面不久前出台一系列集成电路扶持发展政策，台湾芯片设计公司联发科依据新政策兼并收购了几家公司，提高了自己的实力。
而大陆软件和集成电路发展十年，本土企业并购本土企业的案例很少，多是外资企业兼并本土企业。之前，上海TD芯片设计公司凯明信息宁愿选择倒闭，也不愿意选择被竞争对手收购，就是政策缺位的负面例子。
中国半导体行业协会芯片设计分会理事长王芹生早前表示，目前的500多家芯片企业需要减少到50家，大陆芯片设计业才能强起来。
前述国务院常务会议还提出，将继续实行对软件产品的增值税优惠政策，对符合条件的企业分别给予营业税和所得税优惠。这让中国软件企业都松了一口气。去年底，推动软件业发展长达10年的优惠政策（简称18号文）正式到期，业界一直都在等待政策信号。
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本文标题：国务院部署软件集成电路六条强化投融资支持
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