虽然不是全球首发,中国首发还是有的。,图片更多细节有解说~
因为自己没把握拆,就拿到会搞的同学那里了....
准备拍照片的时候已经被拆了稀巴烂... 心疼啊。
不过最后同学又把它装起来了~ 照片用手机拍的,就将就看下吧。

3DS主机外壳

下屏的外壳

PAIC30108这块芯片估计是声音控制芯片 上一页1 234567 下一页进入论坛>>
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该公司的业绩还可能受到与产品缺陷和纠正(偏离公布的规范)的相关不利因素的影响,以及诉讼(涉及知识产权、股东、消费者、反垄断和其它问题)的影响,例如在英特尔SEC报告中列出的诉讼和管制事件。 2011年1月14日,>>>详细阅读
本文标题:3DS实体机完全解剖图 次时代裸眼3D完全接触(图)
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