IBM与ARM签订协议合作开发14纳米半导体技术

1月19日消息，据外国媒体报道，IBM和ARM计划加强移动电子市场合作的同时，还会共同合作提高14纳米半导体技术。

这两个公司已经签署了一系列优化物理和处理器知识产权的合作协议，以加速下一代移动产品发展。

该公司表示，这一合作将为生产、微处理器和物理知识产权设计创造和谐的环境；为IBM进行14纳米处理技术研究揭开序幕。这些合作领域包括，电池寿命改进、网络登入优化、高端多媒体和加以安全保障。

IBM的微电子部门总经理迈克尔卡迪根表示，ARM Cortex已经变成智能手机和许多新型移动设备的主要平台。我们计划继续与ARM和我们的制造客户紧密的合作，以通过为各种新式通讯和计算设备提供高性能低功耗半导体技术来加速该公司技术的发展。

ARM芯片在低功耗方面的表现很优秀，这可以再今年的去求消费电子展览上得以见证。

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