1月12日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，敲定六项措施，“进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展”。这六项措施包括：强化投融资支持、加大对研究开发的支持力度、实施税收优惠、人才培养和引进、落实软件和集成电路知识产权保护制度、规范市场秩序。
早在2000年，我国就出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，业内称为“18号文”。到2010年，“18号文”已经完成了它的历史使命。据记者获悉，其替代政策“新18号文”也将于今年上半年出台。
倪光南：“国六条”出台让人充满信心
中国工程院院士倪光南表示，“18号文”已于2010年年底到期，为了保持国家产业政策的连续性，为了保证我国软件和集成电路业的持续发展，为了落实“十二五”优先发展新一代信息技术产业的规划，都需要尽快出台“新18号文”。此时，“国六条”的公布将使产业界对于今后中国软件和集成电路业的发展前途充满了信心。
此外，倪光南院士指出，中国拥有世界上数一数二的软件人才资源，有巨大的、还在不断增长的软件市场，再加上有进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策支持，中国一定能迅速地发展成为世界的软件大国、软件强国。
王艳辉：半导体企业并购整合应面向市场
中国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长王艳辉表示，给与投融资支持最关键之处还在于从政策上向集成电路企业IPO倾斜，让那些具备创业板条件的企业尽可能上市，利用资本市场扩大融资渠道，从而得到资金的支持。另外，应让企业的并购面向市场，成为一种市场化的行为，而政府在其中所扮演的角色应逐步弱化。
此外，他还表示，我国目前还缺乏高级的管理干部，在IC人才培养方面还需要进一步加强，应该加大人才储备，注重管理的科学化。
杨斌：“国六条”有利于增强投资者信心
赛迪顾问半导体产业研究中心副总经理杨斌表示，国务院公布的进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的六项措施是对2000年颁布的“18号文”的一直延续，在政策支持上也基本相同，对我国集成电路产业开启“新黄金十年”有着重要的意义。
针对“强化投融资支持”这条措施时，杨斌表示，它将对集成电路企业上市融资起到促进作用，将起到驱动力的作用。
同时，他还表示，“国六条”的公布对于投资者、研究机构、金融机构来说，更多的是一种信心的表现。有了政策方面的有力支持，集成电路企业信贷融资时难度也会有所下降。
许金寿：新文件新增设备与材料业内容
中国半导体行业协会副理事长许金寿表示，原本去年有望颁布新文件，不过由于新文件新增了设备与材料业的内容，其中某些部分难以界定是否适用于半导体业，因此，拖延至今。如果能恢复到原有文件规定的优惠程度也好。
蒋守雷：“强化投融资支持”是大突破
上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷认为，该政策出台是“大好消息”，这是中央政府层面直接发出的信号，也就是说，新的18号文件就要落实了。
蒋守雷表示，从这次会议内容看，新文件确实较原文件有更新的消息。其中，“强化投融资支持”是大的突破。这对软件及设计型企业的成长将更为有利，因为过去多年，这类企业由于缺乏固定资产，难以直接融资，成长速度受限。
顾文军：中国集成电路产业整合时机到来
iSuppli高级分析师顾文军称，目前正是中国软件和集成电路产业兼并重组整合的时机，有了政策支持和资金支持，龙头企业通过兼并重组做大做强，为接下来与全球集成电路企业竞争做好准备。
顾文军分析，通过资本捆绑的另一个好处是可以令行业抱团，目前中国集成电路行业还是小企业多，而且分散，不抱团。
据介绍，中国台湾方面不久前出台一系列集成电路扶持发展政策，台湾芯片设计公司联发科依据新政策兼并收购了几家公司，提高了自己的实力。
而大陆软件和集成电路发展十年，本土企业并购本土企业的案例很少，多是外资企业兼并本土企业。之前，上海TD芯片设计公司凯明信息宁愿选择倒闭，也不愿意选择被竞争对手收购，就是政策缺位的负面例子。
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