之前有传闻称下一代iPhone将采用高通芯片组，而今天一些程序员在反编译高通基带硬件的时候发现AMSS.mbn和partition.mbn文件中包含独特的代号，据猜测应该和下一代iPad和iPhone有关。

之前有传闻称下一代iPhone将采用高通芯片组，而今天一些程序员在反编译高通基带硬件的时候发现AMSS.mbn和partition.mbn文件中包含独特的代号，据猜测应该和下一代iPad和iPhone有关。

目前高通是最大的CDMA芯片组供货商，今天的发现很可能意味着苹果将不再锁定单一硬件供应商。

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本文标题：高通基带硬件代码中含下代iPhone、iPad信息

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