日本地震推高2011年全球半导体营收预期

日本地震将导致DRAM在3月和4月的全球出货量下降1.1%。出货量下降再加上其他因素使得DRAM在3月的合约价格趋于平稳。一般来说，3月是销售淡季，此前预计DRAM在3月的价格跌幅将高达3%。在这个时期价格保持坚挺具有重大的影响，将对全年DRAM营收有较大的提振。

4月12日消息，美国市场研究公司IHS iSuppli最新的研究显示，由于日本地震和海啸引起的供应链连环影响推高重要存储设备的价格，2011年全球半导体营收将高于早前的预期。

根据IHS iSuppli于3月30日发布的最新研究，2011年半导体营收增长率预计达7%，高于2月初预计的5.8%。2011年全球半导体营收预计达到3252亿美元，此前的预计为3201亿美元。2011年每个季度的半导体营收预测均超出此前的预测数字。

DRAM驱动营收增长

此次半导体营收预期提高，最主要是因为DRAM（动态随机存取存储器）设备的营收预期提高。根据iSuppli的最新研究，2011年 DRAM营收预期提高6.6%，将同比下降4%，此前则预计同比下降10.6%。DRAM营收预期提高受第一季度平均销售价格增长驱动，价格增长部分因为地震引起的供应链破坏影响。

4月DRAM平均合约价格预计在保持不变至增长2%之间变化，此前则预计其平均合约价格将下滑3%至4%。

尔必达在秋田市的一家芯片组装工厂生产遭到中断，导致出货量减少。

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