【IT商业新闻网综合】（记者 雷霆）4月27日消息，据国外媒体报道，消息人士透露称，台湾代工厂商台积电公司可能会将原计划78亿美元的资本投资计划的金额缩减为60-65亿美元。
消息称，由于受到日本地震导致的手机元件供应不足问题的影响，来自Broadcom和高通两家公司的代工订单数量有所减少，因此台积电正在缩减计划中的产能扩增规模。
“台积电原计划在今年内将月产能进一步提升6.1万片（按12英寸晶圆计算），不过目前他们已经将计划的月产能提升幅度修改为4.3万片。”消息来源向Digitimes如此透露。
此前，有分析认为，台积电可能受益三星和苹果的互诉。
美银美林证券亚洲科技产业研究部主管何浩铭 (Dan Heyler) 25日表示，台积电不但拿下苹果 2011 下半年A5处理器第2代工源订单，在苹果和三星大打诉讼之下，台积电更可望跃居2012年苹果A6晶片主要供应商。
何浩铭指出，三星产品现在销售仅追在苹果之后，苹果很有可能向台积电靠拢。
但业界预计，尽管可能获得苹果的青睐，在日本强震效应浮现之下，台积电产能利用率6月起就要开始下滑。消息人士则表示，台积电本季度40nm制程的平均产能利用率已经降至80-90%的水平。
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本文标题：“苹果”难吃 传台积电引日本地震调低产能
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