摩根士丹利：日本地震冲击半导体连2季衰退

摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈认为，日震造成供应链断料，也将会连带降低半导体的订单需求，主要风险将会在第 2、3 季浮现。

摩根士丹利证券表示，日震造成电子业断链，将冲击半导体业第 2、第 3 季营收，晶圆代工、IC 设计都将受影响，下修相关 8 档个股目标价。

《苹果日报》报导，摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈认为，日震造成供应链断料，也将会连带降低半导体的订单需求，主要风险将会在第 2、3 季浮现。

吕家璈因此调降联发科 (2454-TW)、瑞昱 (2379-TW)、智原 (3035-TW)、致新 (8081-TW)、创意 (3443-TW)、立錡 (6286-TW)、凌阳 (2401-TW)、大联大 (3702-TW) 等 8 档个股目标价。

不过，吕家璈也强调，其实日震以来，利空消息多已反应在股价上了，而且供应链断链只是短期变化，并非长期供需平衡出现变化，许多电子产品需求仍相当强劲，因此他预料股价进一步修正幅度有限。

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