北京时间5月13日消息，据国外媒体报道，英特尔加快了旗下最节能芯片设计的开发，它正在利用其3D晶体管技术研发最新的Atom处理器结构，这种第三代Atom处理器架构代号为“Silvermont”
知情人士透露，基于Atom基础的Silvermont“微架构”将于2013年出货，Silvermont是利用全新3D晶体管结构打造出的全新架构，与3D晶体管的组合将使Silvermont的集成和性能提升到一个新的水平，功率效率也将大大提高。
据悉，Silvermont将采用单晶片（SoC）设计。这种设计将各种功能的芯片封装在同一块硅片上。智能手机和平板电脑上的芯片都是采用这种设计。英特尔即将推出的Z760处理器也将采用SoC设计。
据有关人士透露， Atom的发展速度很快。英特尔的Atom发展路线图已经超过了摩尔定律的速度。目前市面上的Atom SoC芯片为45纳米，今年晚些时候32纳米版本将出货，Silvermont SoC架构的芯片会在2013年出货。也就是说未来三年内，英特尔将出货三代Atom处理器和一个全新架构。目前关于Silvermont的具体细节仍不得而知，只知道它会使用22纳米和3D晶体管技术。
现在除传统竞争对手AMD外，英特尔在移动领域还要面对德州仪器、高通和Nvidia等新对手的竞争，这些厂商使用ARM架构设计生产出的移动芯片将使Atom面临极大挑战。
预计在下周的分析师会议上，英特尔会透露更多Atom SoC计划的细节。
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本文标题：英特尔Atom将采用3D晶体管技术 2013年出货
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