世界第三大x86处理器厂商VIA今日正式宣布了旗下第一款四核心处理器，但并非在单独一块硅片上整合四个核心的芯片，被指责为无奈的“胶水封装”。

【IT商业新闻网讯】（记者 雷霆）5月12日消息，世界第三大x86处理器厂商VIA（威盛电子）今日正式宣布了旗下第一款四核心处理器，但并非在单独一块硅片上整合四个核心的芯片，被指责为无奈的“胶水封装”。

据悉，VIA的第一款也是唯一的一款四核心处理器，型号上称之为“Nano QuadCore L4700”。

需要注意的是，不同于原生双核心设计的Nano X2系列，这款四核心并非在单独一块硅片上整合四个核心，而是将两个Nano X2封装在一起而来，彼此之间通过V4总线互连，两部分双核心之间走的也是FSB前端总线。这被戏称为“胶水封装”。

业界评论称，VIA虽然贵为“世界第三大x86处理器厂商”，但市场份额只是Intel、AMD吃剩下的零头，经济和技术实力也远远无法相提并论。从单核心到双核心就走了这么久，再设计原生四核心肯定不知道还要多长时间，因此这种“胶水封装”的做法也属于可理解的无奈之举。

据介绍，Nano QuadCore L4700由台积电40nm工艺制造，原始主频1.2GHz，并支持“自适应超频”(Adaptive Overclocking)技术，可在兼顾功耗、散热的情况下加速到最高1.47GHz，非常类似于Intel Turbo Boost、AMD Turbo Core。正因为如此，VIA在技术规格中给主频标注的是“1.2+GHz”。

这颗处理器还有2×2MB二级缓存，V4总线频率1333MHz，支持VT虚拟化技术，集成PadLock Security Engine AES加密解密引擎，热设计功耗为27.5W。

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