据国外媒体报道，IHS iSuppli最新出炉的报告指出，苹果轻松打败其他硬件制造商，成年度半导体购买龙头。随着苹果业务的不断扩张，IHS iSuppli预计苹果会占据越来越多的半导体市场。

6月9日消息，据国外媒体报道，IHS iSuppli最新出炉的报告指出，苹果轻松打败其他硬件制造商，成年度半导体购买龙头。2010年，苹果花在半导体材料方面的经费高达175亿美元，较2009年的97亿增长了79.6%，并且当时苹果的购买力排在惠普和三星之后，位于第三位。

苹果的快速发展要归功于iPhone和iPad的大好销量，苹果2010年预计61%的半导体耗材都用于移动设备，剩下的用于电脑。而惠普则由82%的用于台式机、上网本和服务器的生产。另外，苹果目前的产品结构短期内不会发生变化，这周举行的WWDC上，公司宣布将继续增加iOS设备的销售，目前为止全球销量为2亿部。

随着这一数字的不断增长，IHS iSuppli预计苹果会占据越来越多的半导体市场，2011年投资有望达到224亿美元，而惠普将跌至148亿美元，三星可能达到143亿美元。

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本文标题：苹果打败其他硬件商 成年度半导体购买龙头

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