传台积电为苹果iPad、iPhone设计下一代芯片

苹果计划将iPhone手机、iPad 平板电脑使用的芯片交给台积电生产。据国外媒体消息，台积电已经开始设计苹果移动设备所使用的下一代芯片，而此前苹果移动设备芯片一直由三星电子独家供应。

7月16日消息，苹果计划将iPhone手机、iPad 平板电脑使用的芯片交给台积电生产。

据国外媒体消息，台积电已经开始设计苹果移动设备所使用的下一代芯片，而此前苹果移动设备芯片一直由三星电子独家供应。

市场分析人士表示，三星是苹果在智能手机和平板电脑市场最大的竞争对手，双方的专利纠纷也一直影响彼此进行更深入的合作。此次苹果更换下一代芯片制造商，表明苹果可能会在将来与三星电子合作上保持距离。

分析人士还认为，台积电生产下一代苹果移动设备芯片，最关键的考验是专利权及芯片设计问题。同时三星也不会就此放弃，它将会力争保留苹果独家芯片供应商的权利。

苹果下一代处理器芯片预计在明年推出，消息人士指出，下一代芯片将不会取名为A6。

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