【IT商业新闻网讯】（记者 汪洋）随着3G时代的逐渐普及，中国移动主导的4G技术TD-LTE最近又成为业内热议的话题。中国移动董事长王建宙表示，“如果中国移动在TD-LTE上获得了足够大的规模，将极大的改善高ARPU值用户的市场份额”。然而，业内分析认为，一项新技术的成形到推出再到普及，远没有想象中的简单，这需要一个不断摸索和调试的过程。而作为产业链上重要一环的芯片厂商也面临着严峻的挑战，能否快速实现增长式的跳跃还很难下结论。
据了解，目前参与研发TD-LTE终端芯片的国内外厂商越来越多，包括海思、高通、意法爱立信、三星、中兴微电子、联芯、重邮信科、展讯、广晟等17家厂商。
不过记者调查得知，TD-LTE能实现终端规模化以后就可以吸引全球最尖端芯片厂商的投入和支撑，但现在全球4G芯片本身处于初始的研发阶段，一些国外的芯片厂商更多的会选择其他一些主流的4G芯片技术去研发，从某种程度来说，重任落在了中国芯片企业的肩上，但国内芯片企业是否能担此重任，目前来说难度不小。
中国移动董事长王建宙
资深通信行业专家曾高飞在接受IT商业新闻网记者采访时表示，对于TD-LTE最重要的两个端口是网络和终端。而终端层面最核心的部分就是芯片，但从目前来讲，特别成熟的芯片样品还没有。
芯片厂商陷技术困境
“TD-LTE网络系统已日趋成熟，但最迫切需要解决的环节在于TD-LTE的终端以及配套芯片。”王建宙表示。
在以上的十多家芯片厂商中，以展讯和大唐电信集团所属的联芯科技有限公司为例，在开发TD-LTE芯片问题上需要突破自身的技术瓶颈。
中国移动集团公司研究院郭卫江在一次演讲中称，芯片主要分三大块，一是单芯片的功能、基本性能，射频指标，以及场性能。二是芯片和系统调试，保证双方对协议，算法的理解，为后期的商用进行很好的铺垫。三是在各系统下，进行多终端同时接入，真实加载的终端性能测试。
电信分析师马继华在接受IT商业新闻网记者采访时表示，对于现阶段的TD-LTE，需要解决的问题还是整个产业链的协调，这需要发挥行业整体的力量，但终端与芯片并不控制在中国人手里 。
马继华认为，中国在信息产业上的芯片、系统方面的短板，让TD-LTE受到很大影响 ，虽然国内的芯片厂商展讯，大唐电信下面的联芯一直致力于TD-LTE芯片的发展，但终归是实力有限，作为标准这样的东西需要得到更多的厂家支撑才能做起来。
曾高飞也对IT商业新闻网表示，包括展讯在内的芯片厂商面对的难题主要在科研方面，芯片集成技术是在原有单核技术本身要通过质量关的基础上，还要把众多技术融合，实现无缝对接也是一个很大的问题，所以，单核技术和集成多核技术都有难度。
业内分析称，TD-LTE网络建设对终端芯片的要求非常迫切。获悉，王建宙对正在研发的TD-LTE芯片亦提出了四个需求：首先是支持多个频段，其次是支持2G和3G的多种网络模式，三是语音通话的技术标准需要界定，四是4G网络终端需要相对确定。面对以上TD-LTE技术发展中的最大困难，芯片企业需挑起这艰巨的任务。
TD-LTE遭遇市场瓶颈
业内熟知，中国移动一直以来都是TD-LTE的龙头，推动TD-LTE整个项目的前进，从产业的角度看，正在逐步拉近与LTE FDD的差距。然而，相比3G CDMA的全球成熟技术，TD-LTE显然还是初生儿，毕竟，没有哪一项新技术一推出来就达标，即使CDMA技术也仍然存在很多瑕疵，TD-LTE技术跨越云计算和IT等多领域，其发展是值得期待的。 上一页1 2 下一页
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