英特尔面临的最大障碍是优化主板以保持四个DIMM之间的冗余连续性。这要求所有的DIMM套接与CPU套接的距离必须相同。因此主板部件的位置需重新设计。

北京时间10月10日，据国外媒体报道，英特尔公司推出的在高性能Sandy Bridge-E处理器中的新型四通道内存支持给主板厂商带来了相当多的麻烦。这些厂商正在考虑如何在不降低性能的前提下囊括对大型CPU散热器的支持。

英特尔计划开发Sandy Bridge-E架构时，它想达到的一个最重要的改进是增加对更高存储带宽的支持。为达到这个目的，英特尔增加了处理器可以支持的存储通道数量，决定使用四通道架构。理论上这种改进与三通道存储控制器（在Nehalem中使用）相比，能够提升超过33%的带宽，但新增第四个存储通道并不是想象的那么简单。

英特尔面临的最大障碍是优化主板以保持四个DIMM之间的冗余连续性。这要求所有的DIMM套接与CPU套接的距离必须相同。因此主板部件的位置需重新设计。而这种设计给CPU散热器造成了很多问题。

同时，问题不仅限于一家主板制造商，所有参与LGA 2011主板设计的厂商都会受到很大影响。

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本文标题：英特尔高性能处理器可能要求主板重新设计

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