【IT时代周刊讯】(记者 宋滟泓) 英特尔对智能手机市场的渴求越来越清晰地展现在公众的视野。
2月27日,英特尔CEO欧德宁(Paul Otellini)在巴塞罗那召开的移动世界大会(MWC)上公布了英特尔在移动领域的最新布局:与欧洲、印度以及中国多家厂商达成合作推出新款智能手机;同时发布全新系列移动芯片,全面出击高、中、低端市场。
欧德宁宣布,英特尔将与欧洲Orange、印度Lava以及中国中兴通讯合作推出新款智能手机。其中,英特尔将与Orange合作推出基于英特尔凌动Z2460芯片的新款智能手机,将于今年夏末在英、法两国上市;与Lava推出基于英特尔智能手机设计的XOLO X900,今年第二季度初发售。
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