北京时间7月27日晚间消息,知情人士周五透露,富士通计划将其主要的半导体工厂出售给台积电,目前双方正在谈判。
由于面临昂贵的设备升级成本、日元强势,以及三星(微博)等竞争对手的竞争,当前日本芯片制造商纷纷外包其制造任务。
富士通的这座半导体工厂位于日本西部的三重县(Mie Prefecture),主要为数码相机生产成像处理芯片,为超级计算机生产数字捣弄(number-crunching)芯片。
该知情人士称,富士通的战略是将芯片制造与设计分开,即追求“无工厂”模式(fab-less)。正是基于该战略,富士通决定出售这座位于三重县的半导体工厂。
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本文标题:传富士通将把主力芯片工厂出售给台积电
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