英特尔今天宣布，采用最新一代22纳米制造工艺生产的芯片将于2013年量产，与高通等企业争夺快速发展的移动设备市场。

　　英特尔在PC行业占统治地位。但是，在依赖电池和需要电源效率的移动设备方面，英特尔处理器的应用一直很迟缓。目前，英特尔正在迅速增长的移动市场追赶高通等竞争对手。

　　英特尔目前的移动系统芯片是采用32纳米工艺制造的。而高通的高端系统芯片是采用28纳米工艺制造的，英伟达的芯片是采用40纳米工艺制造的。使用更小的技术生产芯片可以提高性能和电源效率。

　　据国外媒体报道，英特尔本周一在旧金山举行的一个行业会议上展示了新的芯片生产技术，并公布了使用22纳米工艺生产SoC(片上系统)的流程。该公司在演讲稿中说：“英特尔的22纳米SoC技术已经做好了2013年量产的准备。”。这些新技术将使英特尔按计划推出用于智能手机和平板电脑的新一代芯片。

　　尽管英特尔在制造工艺上的行业领导地位非常稳固，但竞争对手和很多华尔街分析师却认为，该公司的SoC设计无法抗衡高通、苹果和其他采用ARM架构的企业。

　　市场研究公司Moor Insights & Analysis分析师帕特里克·莫海德(Patrick Moorhead)表示，英特尔已经开始生产22纳米芯片，但由于SoC需要将更多功能整合到硅片中，因此制造工艺更加复杂。“要生产有竞争力的移动芯片，他们已经万事俱备，但在2013年之前，我们无法知道他们是否会这么做。”

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本文标题：英特尔宣布明年量产22纳米制程移动芯片

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