机箱散热技术2012展望

　　机箱的散热性能是游戏玩家选择机箱的重要标准，也是保证普通用户长期稳定使用的重要保障。

　　在刚刚过去的2011年，在机箱散热技术领域，液氮、风冷、水冷、干冰、半导体制冷，种种散热手段层出不穷，这中间哪些是最实用、实惠、实效的散热方式？现在让我们一起来展望2012机箱散热技术的趋势，以期对您选购机箱提供一定的帮助。

　　散热解决方案一：专利分区式散热技术

　　阿尔萨斯专利分区式散热技术，改变传统散热方式，整机散热性能强劲

　　为了更好的说明机箱的各项设计对其散热的影响，首先让我们先来了解一个机箱散热的术语：风道。

　　所谓风道，就是指机箱内部空气流动的通道。如古代的孔明灯，它其实就是利用热空气比重比冷空气更轻，热空气会自动上升的原理。这个原理在阿尔萨斯机箱散热风道设计中得到了深刻的应用，其采用前面板底部进气引入冷空气，冷空气在经过机箱内部带走热量温度上升从而流向机箱顶部和后板顶部，这样就形成了一个流畅的风道。

　　专利分区式散热技术合理流畅的风道设计

　　机箱的风道可以决定一款机箱的散热性能。如图所示，阿尔萨斯专利分区式散热技术为机箱内部创造了更加合理的风道流向。分区式散热系统的挡板，设置在显卡和北桥之间，上部分的发热大户CPU和北桥产生的热量通过机箱顶部和后部的风扇吹出机箱外部，而显卡部分的热量则会通过下置的电源风扇和机箱背部吹出，这样使得机箱内部几大发热源都能有自己进风出风的小循环环境。进而做到机箱整体散热效果大大提升。据大量多环境有效量测，无此技术之传统机箱内部温度会普遍高于采用此技术之阿尔萨斯机箱摄氏6、7度。

　　分区式散热技术专利申请号为：201120121803.4。

　　传统机箱的散热方式演示

　　传统机箱内部的风道显卡与CPU热源互相干扰互相补充，进而使得机箱内部之温度居高不下，这对于硬件和系统稳定性一定会造成不良后果。这就再一次说明了分区式散热机箱能真正有效地避免CPU和显卡之间产生的热量相互加热，各发热源能互不干扰的各自进行散热工作。

　　阿尔萨斯精甲战神风道示意图

　　阿尔萨斯全线产品皆采用专利分区式散热技术，上图可见，精甲战神整个机箱分区明显，机箱内部的红色挡板与内设铁板，将CPU、显卡和电源分隔为三部分，形成了三道进风出风的循环系统，改变了传统机箱内部的热量相互干扰。

　　散热解决方案二：隐线式走线设计

　　2011年底阿尔萨斯首创专利“隐线式”走线出现，消费者跨入隐线式背板走线的新时代

　　传统背板走线机箱背面图，众多线材在机箱背面一览无余。

　　目前市场上流行的背部走线已不能满足消费者对于机箱内部的整洁与散热要求。因此阿尔萨斯集众家之长并创新的设计出了“隐线式”机箱背部走线。

　　阿尔萨斯精甲战神首创专利隐线结构，营造更为顺畅的风道

　　精甲战神在轻松完成传统背板走线基础上，更进行了背线优化设计，创新设计出了专门隐藏背板走线的结构，其大面积的隐线盖，方便玩家收纳整理好的线材，并能够把走线更好地固定在背板上。

　　阿尔萨斯精甲战神创新专利隐线式走线的正面效果图，清爽简捷

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