8月20日消息，据国外媒体报道，为应对美国和欧洲厂家的竞争，日立和其他13家日本公司将联合开发微机电系统(MEMS)制造技术。上述14家公司中包括欧姆龙、松下电工、三菱电机、大日本印刷株式会社和爱发科株式会社等。

　　微机电系统是用于数码相机和手机等一些产品的传感器。比如，苹果在iPhone中使用这种传感器来感知手机是否被置于垂直或水平状态，任天堂Wii游戏机的遥控手柄用它来识别玩家的手部动作。

　　日本产业技术研究所计划最早于今年11月在日本筑波市茨城县启用30亿日元(3515万美元)的基础设施，上述14家公司将利用该基础设施发展微机电系统技术。

　　报道称，尽管日立和其他日本公司具备100毫米硅晶片的MEMS制造技术，但欧美公司拥有200毫米硅晶片技术，也就是说，欧美公司的MEMS生产成本比日本公司低50%以上。日本经济新闻报道称，日本公司联合研发微机电技术的举措旨在推动技术加速向200毫米硅晶片发展，日本公司最早将于2011年秋季开始生产200毫米硅晶片MEMS。

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本文标题：日立等日本厂商联合开发微机电制造技术

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