【中国家电网 郭莹莹 编译】据日本媒体报道，近日世界半导体市场统计机构WSTS发布了关于2011年世界半导体出货统计的预测。WSTS报告指出，2011年全球半导体出货额将达3144亿美元(25兆1520亿日元)，同比增长了5%。受地震影响，日本半导体出货额将减少6%。

　　WSTS报告显示，受中国、巴西、印度等新兴国家消费需求日益扩大的影响，全球通信器材，家电，汽车等相关产业所用的半导体出货额将得到大幅提升，将创历史新高。预计亚洲半导体出货额将同比增加7%，达到1715亿美元，而北美和欧洲两大市场半导体出货额均同比增8%。

　　受东日本大地震影响，许多半导体工厂受灾被迫停产，使得日本半导体出货在08年莱曼冲击以后第二次出现锐减。WSTS日本协会相关人士表示：“半导体出货的减少将致使日本国内家电生产出现减产的趋势。”

　　WSTS预测认为，2011年之后全球半导体出货仍将继续稳步增长，2012年同比上年增加8%、2013年同比上年增加5%。而日本半导体出货也将出现增长态势，预计2012年同比上年增加10%、2013年同比上年增加5%。

　　相关报道：日本对全球半导体产业具有相当影响力，在某些产品领域拥有产业领导地位。在产业规模方面，2010年日本半导体产业销售额约为633亿美元，约占全球市场份额的五分之一。在大企业方面，日本前五大半导体厂商分别是东芝、瑞萨电子、尔必达、SONY和Panasonic，全球排名分别是第3、5、10、14和15名，全部跻身全球前20大半导体厂商名单中，尤其是日本排名第1的东芝，2009、2010年全球半导体厂商排名皆为全球第3名，仅落后于英特尔和三星电子。

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本文标题：2011年日本半导体出货额预计将减少6%

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