消息称苹果欲抛开三星电子试用台积电芯片

作者: 来源:IT新闻网 2011-12-29 17:11:03 阅读 我要评论 直达商品

  据内部消息人士上周五报道,台湾半导体制造商台积电(TSMC,台湾新竹)已开始试为苹果公司的移动终端(美国加利福尼亚州丘珀蒂诺)生产下一代芯片,标志着苹果将抛弃其合作已久的芯片供应商三星电子。

  三星是A5芯片(用于iPad2)的唯一供应商,但苹果已经暗示,公司希望抛开该韩国公司。目前,双方在一些专利上出现了法律纠纷,而且三星也逐渐在智能手机和平板电脑市场中成为苹果最棘手的竞争对手。

  不过在采用台积电的芯片上,苹果需要解决一些问题,其中包括专利和芯片的设计。

  富邦证券的分析师威廉·王(WilliamWang)表示:“苹果公司正在尝试使其芯片订单多元化,但它仍然需要与三星维持某种程度的合作关系。我认为台积电将获得新的芯片订单,问题是订单的比例如何分配。苹果肯定不会把所有生产都交付给台积电,也许它只会拨出其中的20-30%。”

  随着台积电今年斥资78亿美元升级其技术和扩大产能,该公司无疑将成为赢得苹果处理器业务的有力候选人。此前,该公司曾与英国芯片设计商ARM控股公司合作,因此熟悉其芯片架构这一技术被苹果广泛用于低功耗移动芯片。

  台积电发言人伊丽莎白·孙(ElizabethSun)告诉《路透社》记者,她无法就这一问题或市场传言进行评论。苹果没有立即对此发表评论,而三星公司的发言人则拒绝发表评论。

  今年以来,台积电股价已经累计下跌1.5%,但其表现强于大势(跌幅为4.4)。

  该消息人士人指出:“台积电已获得了所有芯片生产授权和细节。是够否收到苹果的正式订单将取决于收益率,或者没有成品的合格率。”

  研究公司HisiSuppli的研究显示,预计今年全球半导体行业的增幅将达7.2%,主要是受平板电脑和智能手机销售的拉动。

  市场研究公司Gartner的研究显示,平板电脑市场去年是苹果的iPad一枝独秀,出货量为1,760万台,而今年出货量将达7,000万,明年则激增至1.08亿台。


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